1 近期一个高密度机房方案设计过程和问题；
1.1 是不是需要封闭通道的问题；
本次设计方案，机房位于在南方的常年高温地区，室内外温差较大，平均气温高于30度，最高温度高达40度。有一面玻璃幕墙向西侧，有西晒现象。这样的环境带来的问题有：a、内外部温差大，要做好非常好的保温处理；b、制冷效率需要提高，控制冷量不被浪费；
另外，考虑要不要封闭通道，还跟设备的选型、功率有关。在我们的选型中，十个IT设备&网络柜在一起为一组的建设，搭建一个私有云网络数据中心，单机柜功率还是很高的，平均功率6K，个别刀片服务器机柜整机柜功率高达8K。根据施耐德提供的一些技术白皮书经验，如此高密度的IT设施如果放在传统布局下气流非常容易紊乱，造成精密空调工作效能大大降低，需要维持一个长期高负荷的运转。在考虑了可扩展性和单机柜制冷效率的基础上，最终决定采取封闭通道的方式来进行规划。
1.2 是采用封闭热通道还是封闭冷通道方式的问题；
首先我们看看封闭冷通道和封闭热通道的不同之处在哪：a、冷通道封闭，适合在大的空间中，逐步扩展建设的场景下，因为这样不用担心空调制造的冷量被用来降低整个非IT设备的空间，只要关心哪个设备需要风量即可。环境温度可以适当降低要求。b、热通道封闭，适合在小的空间中使用，因为小空间内高密度机柜的显冷量不会过多的弥漫到整个空间中，会很快被带有风扇的IT设备有效吸收，并且根据精密空调的工作原理，回风温度越高，空调工作起来越节能，很显然封闭热通道对于我们这个空间来说更加适合。c、选用行级送风方式，精密空调就近回收热风对制冷能耗来说是显得更有意义的（这里提到用行级空调，后面会提到为什么）。
放两张对比图：
通过对几个厂家的解决方案及现场情况了解，认为在这个项目中使用热通道封闭理由更充分：a、在部署完IT设备后，基本上后期维护室对设备的操作都在前面板上，包括刀片式交换机、X86机架服务器、网络设备等等，需要进入高温的机柜背部时间较少，符合人员工作基本要求。b、IT设备主机区域75平方，最多能容纳两组10机柜/组的封闭机柜组，本次只进行1期建设，只有10台设备柜在线，而且都是高密度设备，则采用热通道封闭的方式也不会有多少显冷量的损失。又能够很大程度上提高行级空调的回风效率。
1.3 采用800mm净高无障碍高架地板的下送风方式还是300mm净高无障碍架空地板的行级送风方式；
说句实话，这两种方案是我选择时间最久的，下送风空调在使用过程中，特别是这种高密度机柜封闭组，需要极高的无障碍架空高度，起码在600mm以上的地板下净高，才有可能发挥相应的制冷作用，然而，这样的超高架空地板本身的承重、固定、稳定性、成本叠加等问题也是事实存在的。而选用就近送风的行级水平送风空调，降低了对装修的要求，架高地板使用普通的300mm净高即可，又由于水平送风空调受风和送风方向都是水平的，不会对底下层楼板和顶上层的温度造成影响，省去了大部分隔热处理措施。
另外，就近送风空调在配合机柜挡板的配合下，精密空调回风温度可以达到很高的温度，而且是就近送风，就近回风，风量上不存在较大的损失，符合绿色节能的追求。
2 机房369网站在近期将会做的改变
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