现有机房设施不具备上架AI业务基础计算设施的条件，制冷不达标。
我们对此进行了一些热力学仿真验证，试图用更直观的方式告诉大家解决这一需求的建议。
两种送风方案
方案2、下送风上回风空调，通过地板下静压箱和维护封闭，将冷量集中通过下送风地板出风口输送至机柜区域，同样回风口隔离。
方案1的围护
在这个状态下，机柜的前门进风温度比较均匀分布，没有明显的热点。
接下来，我们看看方案2的分析
方案2的围护
和方案1在同一角度下，更直观的感受两种布局的特点：
在制冷功率和逻辑不变的情况下，我们看看方案2在仿真中有有什么表现，显示看看1米处的温度场
横向对比两种方案的通风口温度，可以看出下送风方案会存在一定的热点：
在机柜1.5处的温度场对比中，更加明显的可以看到下送风方案相对全压风管靠近热源送风的对比
通过这张对比，科技看到在机柜部署和热功耗不变的条件下，靠近热源送风加封闭通道，能尽可能的利用到更多的制冷量，不管哪个截面都具有良好的散热效果。可以看看动态气流组织对比。
地板下送风方案，更多的冷量保留在静压箱内，没有全量输出给机柜使用，同时，因为格栅地板通风率的关系，气流也不能100%经由格栅输送至冷通道内。而风管方案，则显著的改善冷量损失和输送问题。
可以看到，相比地板下方案，导风管方案只有空调风管内维持冷量压力，此时整个机柜进风口从0-2米范围内没有差异。对部署更有利。
结论
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